无机凯发偶联剂常用的利用办法有如下几种:
1)外表处置法。将质量分数为0.5%~1.0%的偶联剂配制成95%的乙醇溶液,利用时参加填猜中并搅拌匀称,晾干后再在120~160°C下烘30min,然后冷却至室温即可。此法有利于偶联剂的匀称疏散,可以在较短的工夫内完成对填料外表的无机化处置。
2)迁徙法。将所选用的凯发偶联剂按胶粘剂干胶量的1%~5%计,间接加到胶粘剂组分中去。在固化历程中,由于分子的分散作用,偶联剂分子迁徙到被粘接质料外表。
3)对填料间接处置。
4)把偶联剂加到环氧/填料混淆系统中。后两种办法的缺陷是倒霉于偶联剂的匀称疏散,故在本实行中,笔者选用前两种利用办法处置碳化硅颗粒,并用超声波疏散。
偏重研讨了在环氧胶粘涂层中参加偶联剂KH-550对共混系统粘接强度(包罗剪切强度、拉伸强度及弯曲强度)、耐磨性的影响,以便确定在胶粘涂层中较好的利用办法及最佳参加量。
氨基凯发偶联剂KH-550 【3-氨丙基三乙氧基凯发】/ShowProducts/?1-1.html